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SEMI:五月北美半导体设备B/B值为0.74

时期:2022-09-05 00:41 点击数:
本文摘要:6月25日消息,根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI),近期的Book-to-Bill订单销售报告,2009年五月份,北美半导体设备制造商三个月平均值订单金额为2.885亿美元,B/BRatio(Book-to-BillRatio,订单销售比)为0.74。报告中认为,北美半导体设备厂商,五月份的三个月平均值全球订单预估金额为2.885亿美元,较四月的2.49亿美元回落16%,但比2008年同期的10.3亿美元衰落72%。

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6月25日消息,根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI),近期的Book-to-Bill订单销售报告,2009年五月份,北美半导体设备制造商三个月平均值订单金额为2.885亿美元,B/BRatio(Book-to-BillRatio,订单销售比)为0.74。报告中认为,北美半导体设备厂商,五月份的三个月平均值全球订单预估金额为2.885亿美元,较四月的2.49亿美元回落16%,但比2008年同期的10.3亿美元衰落72%。

而在销售展现出部分,五月份的三个月平均值销售金额为3.919亿美元,较四月的3.857亿美元小幅茁壮,比去年同期的13.1亿美元增加72%。SEMI东南亚区总裁曹世纶回应,尽管半导体产业大幅下跌的趋势早已放缓,北美半导体设备市场的订单量依然相似历史低点。但随着近来半导体组件的销售量早已有回落的现象,产业正在等候更加强大的衰退信号,来完全恢复投资信心。日前台积电董事长张忠谋在一场会议中认为,景气最坏的时候早已过了,明年就不会转入衰退阶段。

曹世纶回应回应,台积电近日来倒数徵低资本开支金额,并要求将2009年的资本开支提升到19亿美元,即和去年一样的水平,来提高生产能力和制程技术,这将是半导体设备产业望月的最重要信号之一。


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